加成型有机硅灌封胶

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加成型有机硅灌封胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物,可以应用于各种材料及金属类的表面。加成型有机硅灌封胶并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型的硅胶的配比情况一般有1:1、10:1。
中文名
加成型有机硅灌封胶
类    型
有机硅凝胶
特    点
温度越高固化越快的特点
 固化条件
室温固化,加热固化等

加成型有机硅灌封胶加成型有机硅灌封胶特点

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1. 固化条件:可室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;
  2. 可操作时间:在室温条件下,可操作时间在240分钟内。
  3. 粘接材料广泛:可以应用于PC、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面;
  4. 具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能。
  5. 耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~200℃)内保持橡胶弹性,
  6. 柔韧胶膜:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性;
  7. 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,抗臭氧,防潮、防水,耐盐雾、霉菌等,能在恶劣的自然环境中工作;
  8. 环保级别高:无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化,更安全环保。

加成型有机硅灌封胶应用

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其中加成型有机硅灌封胶的性能参数如:硬度、抗拉强度、剪切强度、体积电阻率、粘度是可以根据不同的用途和场合来调整或定制。主要的应用如下:适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封;各种电子电路的密封、保护,小机械的密封保护,模块电源和线路板的灌封保护。如:HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷密封及保护。
词条标签:
科技